Các nhà nghiên cứu đề xuất giảm tổn thất phản xạ Fresnel tại giao diện vật liệu chip / đóng gói trong hình nón thoát photon cố định để cải thiện việc truyền ánh sáng được tạo ra bên trong chip LED tại giao diện vật liệu đóng gói chip LED. Sự thay đổi nhỏ nhất.
Các nghiên cứu đã chỉ ra rằng trong điều kiện bước sóng phát xạ cao điểm, truyền ánh sáng tại giao diện của một chip LED điển hình / vật liệu đóng gói có thể tăng lên đến 99%, trong khi nó chỉ là 84% theo tỷ lệ bình thường. Giải pháp này có thể cải thiện việc truyền ánh sáng trong hình nón thoát photon trong toàn bộ phổ phát xạ LED, không chỉ làm giảm mức tiêu thụ năng lượng, mà còn cải thiện tuổi thọ của đèn LED bằng cách giảm nhiệt được tạo ra bởi các phản xạ không cần thiết bên trong chip.
Các nhà nghiên cứu tin rằng giải pháp này dự kiến sẽ dễ dàng được sử dụng và áp dụng cho công nghệ thiết bị bán dẫn hiện có, và cũng có thể được sử dụng độc lập hoặc kết hợp với các phương pháp khác để giảm mất góc quan trọng của đèn LED.
Được biết, nghiên cứu này đã được công bố trên tạp chí "Light: Science & Application" vào tháng 7. (Biên soạn bởi LEDinside Janice)
